SEAJ公布预估报告指出，2024年度(2024年4月-2025年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次( 2024年1月)预估的4兆348亿日圆上修至4兆2,522亿日圆、将较2023年度大增15.0%，年销售额将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。
此外，因预估逻辑/晶圆代工、存储投资将稳健，SEAJ将2025年度(2025年4月-2026年3月)日本芯片设备销售额自原先预估的4兆4,383亿日圆上修至4兆6,774亿日圆、将年增10.0%；因预估AI相关半导体将推升芯片设备需求，因此2026年度日本芯片设备销售额预估将年增10.0%至5兆1,452亿日圆，年销售额将史上首度冲破5兆日圆大关。
2024-2026年度期间日本芯片设备销售额的年均复合成长率(CAGR)预估为11.6%。
4、全球半导体销售额5月同比增近两成，达491亿美元
美国半导体产业协会(SIA)报告称，2024年5月全球半导体产业销售额同比增长19.3%，达491亿美元。
按地区来看，美洲市场同比大增43.6%；中国、亚太/所有其他地区也分别较去年同期增加24.2%、13.8%；日本和欧洲则分别减少5.8%、9.6%。
SIA预测，2024年全球半导体产业销售额有望增至6112亿美元，2025年进一步增至6874亿美元，刷新历史记录。
5、澜起科技：预计上半年归母净利润同比增长612.73%~661.59%
澜起科技公告，预计2024年半年度实现归母净利润5.83亿元~6.23亿元，同比增长612.73%~661.59%。
今年以来，澜起科技内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进，2024年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片；另一方面，部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点，以上两方面因素共同推动澜起科技2024年上半年营业收入及净利润较上年同期大幅增长。
6、韩美半导体：明年HBM用TC Bonder产能提高到420台
韩国半导体设备厂韩美半导体正在大幅扩展其半导体后端工艺设备产品组合。除了高带宽存储器（HBM ）之外，还计划开发用于键合系统半导体的键合设备，并推出“混合键合”设备。韩美半导体制定了到 2026 年实现销售额 2万亿韩元的目标。
韩美半导体公布三种下一代键合设备的开发路线图，扩大专注于HBM的产品组合。首先，将在今年下半年推出‘2.5D Big Die TC Bonder’，这是采用2.5D封装的系统半导体的键合设备；“Mild Hybrid Bonder”将于明年下半年上市，可显著提高现有HBM键合设备的性能；“混合键合机”也正在开发中，目标是在 2026 年下半年推出。
随着开发下一代设备目标的制定，韩美半导体计划大幅提高半导体键合设备的产能。最近开设了第六家工厂，目前TC Bonder产能为每年264台（每月22台）。随着核心零部件加工和生产设施的增加，韩美半导体计划明年将产能提高到每年420台（每月35台）。
目前韩美半导体已获得来自SK海力士和美光的的 HBM 键合设备订单，预计未来还将增加其他客户订单。
7、改善AP过热问题，传三星年底导入FOWLP-HPB
据韩媒报道，三星电子将在2024年第4季之前，开发扇出型晶圆级封装热路径阻挡（FOWLP-HPB）技术，并且完成量产准备，该技术用于抑制手机应用处理器（AP）的「发热」。业界预测，三星可能会将这项技术用于下一代Exynos处理器。
这项技术涉及在系统单芯片（SoC）上添加一个组件，该组件充当热屏障或散热装置的角色。在这两种封装设计中，高导热基板（HPB）被放置在SoC的顶部，紧挨着存储芯片，HPB的作用类似于一个散热器。这种技术已经被应用于服务器和个人电脑等领域。但受手机外形限制，HPB技术在移动设备上的应用起步较晚。
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